日立离子溅射仪 MC1000/MC100系列 用户手册使用指南
1. 前言与仪器概述
日立MC1000离子溅射镀膜仪是日立高新技术公司专为扫描电子显微镜（SEM）样品制备设计的台式磁控溅射镀膜设备，用于在非导电样品表面沉积极薄（1-30 nm）的导电金属膜，消除SEM观察时的充电效应，提高二次电子成像质量。
核心优势：
适用领域：材料科学、生物学、地质学、半导体、纳米技术、失效分析等。
2. 安全注意事项
氩气安全：操作环境通风良好，或安装氧气浓度检测仪。
高压电风险：严禁在运行时打开盖子或触摸内部部件。
真空安全：打开样品室前必须破真空。
靶材毒性：更换靶材时戴手套、口罩。
辐射：溅射过程产生少量X射线，但设备已屏蔽。
禁止事项：
严禁使用氧气或其他活性气体。
不要在样品台上放置易燃、易爆、强磁性物质。
设备运行时勿远离。
紧急情况：立即切断电源、关闭氩气总阀、疏散人员。
3. 技术规格参数
4. 仪器结构与面板说明
正面视图：
7英寸触摸屏
样品室玻璃缸
靶材高度调整旋钮（部分老款有）
主电源开关
后面板：
内部结构：
5. 安装与首次开机准备
放置在稳固实验台上，避免振动源。
使用带地线的三孔插座，接地电阻≤100 Ω。
连接氩气瓶，设定二级压力0.03-0.05 MPa。
检查真空泵油位。
首次抽真空测试，观察是否达到10⁻³ Pa级别。
6. 详细操作步骤
6.1 开机与准备
打开氩气瓶总阀，设定二级压力0.04 MPa。
接通主机电源。
触摸屏亮起，进入主界面。
6.2 放入样品
确保腔体已通大气。
抬起玻璃缸盖。
固定样品在样品台上。
调整靶-样距离。
盖上玻璃缸。
6.3 参数设定
点击“Process”或“Recipe”。
设定靶材类型、溅射电流、溅射时间或膜厚等参数。
保存为Recipe。
6.4 开始镀膜
点击“START”。
设备自动执行镀膜过程。
6.5 取样与关机
镀膜结束后，设备自动破真空。
打开玻璃缸取出样品。
关闭玻璃缸，点击“Vent”或长按“STOP”。
关电源开关，关闭氩气瓶总阀。
7. Recipe常用参数推荐
8. 靶材更换步骤
完全破真空，打开玻璃缸。
戴手套，用内六角扳手旋松靶材压环。
取出旧靶材。
放入新靶材。
拧紧压环。
关闭玻璃缸，抽真空检漏。
运行一次空镀。
靶材寿命：Au靶约可镀500-800次。
9. 日常维护与保养
10. 常见故障排除
11. 选配件介绍
膜厚监控单元：石英晶振实时测量，精度±0.1 nm。
大样品腔体：样品直径可达150 mm，高度30-50 mm。
碳蒸发附件：用于EDS分析。
多种靶材：Pt、Au/Pd、Pt/Pd等。
自动变压器：支持115-240 V宽电压。
12. 注意事项与最佳实践
