SEAMARK X6600 是一款工业用微焦点 X 射线检测设备，设备正面标识为 X Ray 6600，铭牌型号为 X6600，2020年4月出厂。该设备主要用于电子制造、PCB板检测、芯片封装检测、BGA焊点检查、焊接缺陷分析、元器件内部结构观察等场景，适合维修企业、电子制造工厂、实验室、质检部门和二手设备采购用户使用。
本机成色非常新，外观保存良好，整机带显示器、键盘、鼠标及操作台，设备功能正常，运行稳定，可用于常规电子元器件及线路板的无损检测。X射线检测相比传统目检或显微镜检查，可以观察到器件内部焊点、虚焊、连锡、空洞、断线、封装内部结构异常等问题，特别适合BGA、QFN、芯片封装、连接器、焊盘、PCB多层板等无法直接观察的检测对象。
该设备采用微焦点 X-Ray 检测结构，铭牌参数显示 X-Ray Tube 规格为 90KV / 0.12mA，可满足多数电子行业小型工件、精密焊点、PCB及芯片封装检测需求。设备体积适中，适合车间、实验室或维修检测中心部署。
主要特点
微焦点X射线检测设备
适用于PCB、芯片、BGA、焊点、电子元器件等内部结构检测，可实现无损观察。
2020年出厂，设备年份较新
铭牌显示生产日期为2020年4月，整体保存状态较好，外观接近新机。
适合电子维修与质量检测
可用于检测虚焊、空焊、连锡、焊点空洞、芯片封装异常、线路板内部缺陷等问题。
带显示器、键盘、鼠标
整套设备包含基本操作附件，方便客户到货后安装、调试和使用。
工业级封闭式结构
设备带有检测舱门、观察窗及安全警示标识，适合工业检测环境使用。
功能正常，性能稳定
设备目前状态良好，可作为生产检测、维修分析或实验室检测设备使用。
铭牌参数
| 项目 | 参数 |
|---|
| 品牌 | SEAMARK |
| 设备名称 | X射线检测设备 / X-Ray Inspection Equipment |
| 型号 | X6600 |
| 序列号 | X66000270 |
| 出厂日期 | 2020年4月 |
| 设备尺寸 | 1360 × 1225 × 1634 mm |
| 额定电压 | AC110/220V ±10%，50/60Hz |
| X-Ray Tube 参数 | 90KV / 0.12mA |
| 重量 | 约1171 kg |
| 配套附件 | 显示器、键盘、鼠标、操作台 |
| 适用范围 | PCB、BGA、芯片、焊点、电子元器件检测 |
适用行业
PCB线路板生产与维修
BGA返修与焊点检测
芯片封装检测
电子元器件失效分析
工业产品无损检测
实验室检测与研发验证
电子制造企业质量控制
适合检测的问题
BGA焊球虚焊、空洞、连锡
芯片封装内部异常
PCB内部线路异常
焊点裂纹、焊接不良
元器件内部结构损伤
小型精密部件内部缺陷
本设备为二手工业检测设备，实物成色见图片。设备保存良好，外观干净，功能正常，适合需要采购 SEAMARK X6600、X-Ray Inspection System、PCB X射线检测设备、BGA检测设备、芯片焊点检测设备的用户选购。
